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前处理:在+125℃温度下进行24小时烘焙处理
测量条件
加湿:在环境温度+30℃、85%RH条件下放置25小时(使用恒温恒湿室)
脱湿:保管在湿度为5%RH的干燥箱中
烘焙处理后保管在5%的干燥箱中(基于新IPC/JEDECJ-STD-033B.1的干燥箱5%RH保管范例)
薄板多层印刷配线板的低湿保管范例
薄板多层印刷配线板的厚度越薄,吸湿率就越大。如果其含水量达到0.2重量%,则会因贴装行程回流焊接热量而导致层间剥离、出白斑等异常现象,因此请保管在超低湿保管箱中。
印刷基板(玻璃环氧树脂基片)
试料:薄板多层印刷配线板 6层
尺寸:50×100×1t
测量条件
前処理:在+125℃温度下进行24小时烘焙处理
加湿:煮沸2小时
脱湿:保管在湿度为5%RH的干燥箱中
PBGA载体基板
测量条件
前处理:在+125℃温度下进行24小时烘焙处理
在环境温度+30℃、85%RH条件下放置25小时(使用恒温恒湿室)
在上述1的处理后,保管在湿度为5%RH的干燥箱中
烘焙处理后,保管在湿度为5%RH的干燥箱中
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