*新的调查结果清晰的表明,器件在干燥环境下的时间与在环境中的曝露时间同样重要。*新,朗讯科技的Shook和Goodelle发表了与此相关的论文,论道精辟。有例子表明,湿度等级为5(正常的拆封寿命为48小时)的PLCC器件,干燥保存70小时以后,实际上,仅仅曝露16个小时,便超过了其致命湿度水平。
研究表明,SMD器件从MBB内取出以后,其FloorLife与外部环境情况呈绝对的函数关系。保守的讲,较安全的作法就是严格按照表1对器件进行控制。但是外部环境经常会发生调整,实际的环境情况满足不了表1中规定的要求。表2列出了随着外部也许储存环境的调整,器件FloorLife的对应调整。
如果MSD器件以前没有受潮,而且拆封后曝露的时间很短(30分钟以内),曝露环境湿度也没有超过30℃/60%,所以用干燥箱或防潮袋对器件继续存储即可。如果采用干燥袋存储,只要曝露时间不超过30分钟,原来的干燥剂还能够继续使用。
对于Levels2~4的MSD,只要曝露时间不超过12小时,则其重新干燥处理的保持时间为5倍的曝露时间。干燥介质能够是足够多的干燥剂,也能够采用干燥柜对器件进行干燥,干燥柜的内部湿度要保持在10%RH以内。
另外,对于Levels 2、2a也许3,如果曝露时间不超过规定的FloorLife,器件放在≤10%RH的干燥箱内的那段时间,也许放在干燥袋的那段时间,不应再计算在曝露时间内。
对于Levels5~5a的MSD,只要曝露时间不超过8小时,则其重新干燥处理的保持时间为10倍的曝露时间。能够用足够多的干燥剂来对器件进行干燥,也能够采用干燥柜对器件进行干燥,干燥柜的内部湿度要保持在5%RH以内。干燥处理以后能够从零进行计算器件的曝露时间。
如果干燥柜的湿度保持在5%RH以下,这样相当于存储在完整无损的MBB内,其Shelf Life不受限制。
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